迪联普-CHIP类贴片灯珠使用说明书

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致各位尊敬的客户，为了使LED灯珠达到最佳品质，请认真阅读以下事项：

CHIP 类贴片灯珠凭借体积小巧、发光效率高、适配性强的优势，广泛应用于消费电子、智能照明、显示设备等领域。为确保灯珠稳定发挥性能、延长使用寿命，迪联普结合行业规范与产品特性，整合核心使用要点，制定以下全流程使用说明，覆盖电路设计、存储、静电防护、焊接等关键环节。

一、电路设计与使用规范

CHIP 类贴片灯珠为电流驱动元件，电压微小波动易引发电流骤变，导致元件损坏，需重点关注电路设计与使用环境：

驱动保护设计必须串联电阻实现限流保护，避免电流过载。若多颗灯珠并联使用，建议每条支路单独配置电阻（参考电路模式 A）；若采用共用电阻的电路模式 B，可能因灯珠伏安特性差异，出现光色不均问题。

电路模式 A 电路模式 B

光电参数公差灯珠核心参数存在标准公差，实际应用中需预留适配空间：
- 正向电压（REF/VF）：±0.02V~±0.1V（具体以产品批次规格书为准）
- 发光亮度（CAT/IV）：±11%~±15%
- 发光波长（HUE/WLD）：±1nm

顺向电压VF 过高或反向电压VR 过高，均会损坏LED。

点亮或测试LED 时,加在LED 两端的反向电压不得高于5V,否则容易击损伤LED.

CHIP 类贴片灯珠为湿度敏感元件，存储不当易导致焊接时出现虚焊、胶体开裂等问题，需严格遵循以下要求：

未开封存储原始包装状态下，需存放于温度 5℃~30℃、湿度 85% RH 以下的环境；若库存超过 2 个月，使用前必须进行除湿处理，条件为60℃烘烤 8 小时。
已开封存储打开包装后，存储环境需升级为温度 5℃~30℃、湿度 60% RH 以下；建议将灯珠放入含有效干燥剂的密闭容器，或直接储存在氮气防潮柜内，隔绝潮湿空气。

时效要求：包装打开后，灯珠需在 168 小时（7 天）内完成贴片并焊接；若干燥剂失效，或灯珠暴露于空气中超过 7 天，需重新除湿，条件为60℃烘烤 24 小时。

CHIP 类贴片灯珠（尤其采用 InGaN 结构的蓝、翠绿、紫、白、粉红等颜色）对静电极度敏感，静电或电流过载可能导致灯珠漏电流增大、正向电压降低，甚至完全无法点亮，操作全流程需做好防护：

焊接是影响灯珠性能的关键环节，过高温度或不当操作会导致胶体碳化、引脚氧化，甚至破坏内部芯片，需严格遵循以下标准：

回流焊要求：焊接条件需严格参考产品规格书的温度曲线（重点控制峰值温度与高温持续时间）；同一批次灯珠的回流焊次数不得超过 2 次，避免反复高温导致元件失效。
手工焊接要求：仅允许在维修或重工场景下使用手工焊接；焊接温度最高不得超过 300℃，单次焊接时间需控制在3 秒内，且烙铁最大功率需≤30W，防止局部高温灼伤胶体与引脚。
焊接后禁忌：焊接过程中严禁在高温状态下碰触灯珠胶体；焊接完成后，需待灯珠完全冷却（建议冷却至室温），禁止对胶体施加外力，也不可弯折 PCB 板，避免灯珠引脚断裂或内部结构受损。

有铅制程无铅制程

清洗要求：不能用超声波清洗。若需清洁灯珠表面（如去除助焊剂残留），仅可使用异丙醇等醇类溶液，用无尘布轻轻擦拭，严禁使用强酸、强碱、酮类、天那水、三氯乙烯、硫化物、氮化物、盐类等腐蚀性溶液，防止损坏灯珠胶体与电极镀层。
灌封要求：钠离子、硫化物会使荧光粉颜色变淡（中毒），灌封时，避免使用含钠离子、硫化物的灌封胶。使用正常灌封胶时，建议先以少量试验，常温点亮168 小时，确定没有问题再作业。
应用范围说明：本说明所述灯珠默认适用于普通电子设备（如办公设备、通讯设备、消费类小家电）；若需应用于严苛场景（如航天、交通、医疗器械、安全保护设备等，元件失效可能危及生命健康），请提前联系迪联普业务人员，确认定制化方案与可靠性测试标准。
安全与规格变更提示：高亮度 CHIP 类贴片灯珠点亮时，强光可能对人眼造成不可逆伤害，使用过程中应避免从正上方直视发光面。
规格变更：出于产品迭代与性能优化需求，灯珠的外观、光电参数可能会在未预先通知的情况下进行改良性调整，最新规格请以迪联普官方提供的批次规格书为准。